相比SKP与老铺的单点深度绑定，南京德基走的是一条“中式高定珠宝矩阵”的道路，2025年，德基广场集齐了老铺黄金、琳朝、寶蘭、君佩四大“古法金姐妹”，后三家均未入驻SKP，琳朝品牌则在此处开出了除发源地兰州之外的全国第二家门店。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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